9月18日上午，省招就中心“芯机会，芯人才”城市行系列校园招聘会在开云网页版登录入口-开云（中国）举办。本次专场招聘活动围绕芯片产业，旨在为我国集成电路产业高质量发展储备和推送更多优秀的“芯人才”。
本场校园招聘会由江苏省高校招生就业指导服务中心、南京市人社局、南京江北新区主办，江苏省集成电路学会、南京集成电路培训基地、南京集成电路产业服务中心、开云网页版登录入口-开云（中国）联合承办，重点面向2024届毕业生。
招聘现场，意法半导体、南京洛普股份有限公司、南京比昂芯科技有限公司等30家国内芯片行业企业，带来芯片研发、半导体器件设计、封装测试、人工智能开发等300多个高质量岗位需求。与会的800余名毕业生，累计投递简历1356份，现场初步达成就业意向101人。统计数据显示，本次到场的硕博研究生学历毕业生占比超六成，其中硕士研究生学历占比为61.2%，本科学历占比38.8%。
据了解，“芯机会，芯人才”集成电路校园招聘活动自2019年以来已连续举办5年，今年首次选择在镇江高校举办。通过本次校园招聘活动，搭建了毕业生与芯片企业高效精准的交流平台，促进了集成电路产业人才供给平衡，为未来集成电路产业发展积蓄创“芯”力量。下一步，学校将针对各专业学科优势和毕业生求职意向，深入挖掘企业岗位资源，举办多场行业专场校园招聘会，助力2024届毕业生高质量充分就业。
